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ESD-Verpackungen aus Wellpappe für elektronische Bauteile & Baugruppen

ESD-Schutz trifft Wellpapp-Stabilität – sicher verpackt von Versand bis Lager.

Warum ESD-Schutz in der

Verpackung entscheidend ist

 

Elektronische Bauteile und Baugruppen können bereits durch sehr geringe elektrostatische Entladungen (ESD) beschädigt werden – oft ohne sichtbare Spuren. Besonders kritisch sind latente Schäden: Das Bauteil funktioniert zunächst, fällt aber später im Feld aus. ESD-gerechte Verpackungen sind deshalb ein zentraler Baustein, um Qualität und Lieferfähigkeit entlang der gesamten Supply Chain zu sichern – von der Fertigung bis zum Endkunden.

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ESD-Wellpappverpackungen kombinieren dabei zwei Anforderungen​​

Mechanischer
Schutz

Mechanischer_Schutz.png

Elektrostatischer
Schutz

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Wo entstehen ESD-Risiken?

ESD entsteht typischerweise durch Reibung, Bewegung und Trennung von Materialien – also genau dort, wo Produkte gehandhabt werden.

 

Kritische Punkte sind u. a.:

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  • Kommissionierung & Verpacken (Einlegen, Umstapeln, Kartonieren)

  • Intralogistik (Fördertechnik, Rutschen, Behälterwechsel, manuelle Handhabung)

  • Transport (Vibrationen, Reibung, trockene Umgebung, Klimaschwankungen)

  • Lagerung (trockene Luft, Reibkontakte, Umverpacken)

  • Warenein-/ausgang & Retouren (mehrfaches Öffnen/Schließen, Neuverpackung)

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Ohne geeignete ESD-Verpackung kann sich Ladung aufbauen und beim Kontakt/Handling unkontrolliert entladen – mit Risiko für Sofortausfall oder latente Vorschädigun

Warum ESD-beschichtete
Wellpappe so gut funktioniert

ESD-beschichtete Wellpappe ist für viele Elektronik-Anwendungen ideal, weil sie Schutzwirkung und Logistik-Tauglichkeit in einem Material vereint:

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  • Definierte ESD-Eigenschaften (je nach Ausführung dissipativ/leitfähig; optional als Abschirmkonzept)

  • Mechanische Robustheit: formstabil, stapelbar, gute Dämpfungseigenschaften

  • Effiziente Verarbeitung: geeignet für Zuschnitte, Stanzteile, Gefache, Inlays, Trays und Faltkisten

  • Skalierbar für Serien: reproduzierbare Eigenschaften und prozesssichere Herstellung

  • B2B-kompatibel: technische Dokumentation (Datenblatt/Spezifikation/Prüfkonzept) für schnelle Freigaben durch Technik & Qualität

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Unsere innovative ESD-Beschichtung

CORproTronic ist unsere innovative ESD-Beschichtungstechnologie für Wellpappe – entwickelt für den sicheren Einsatz innerhalb und außerhalb des EPA/EAP-Bereichs. 

Typische Anwendungen für ESD-Wellpappverpackungen

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SMT-Bauteile & bestückte Baugruppen

  • Schutz sensibler Bauteile vor ESD beim Versand zwischen EMS, OEM und Zulieferern

  • Trays/Inlays/Zwischenlagen für geordnetes Handling (Pick & Place, manuelle Montage)

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Leiterplatten, Module, Steuergeräte

  • Sicherer Transport von PCBs und Baugruppen (auch in definierten Stückzahlen/Layouts)

  • Innenverpackungen zur Vermeidung von Kontakt- und Reibstellen

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Elektronik in anspruchsvollen Lieferketten

  • Serienlogistik mit wiederkehrenden Sendungen, Mischlieferungen, Konsolidierung

  • Export-/Langstreckentransporte mit wechselnden Klimabedingungen

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Ersatzteil- und Service-Logistik

  • Sichere Verpackung kleiner bis mittlerer Elektronikartikel

  • Reduzierung von Transportschäden und ESD-bedingten Reklamationen

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